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16-06-2018, 10:20 | #28841 |
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Tempo fa si era discusso dell'aumento delle dimensioni del bios di alcune schede madri con l'ingresso del nuovo chip x 470 (tipo la prime x470 e la strix x470 per quanto riguarda Asus).
E' apparso un interessante articolo che riguarda anche questo tema su Tom's e che avrebbe a che fare con la futura compatibilità e l'aggiornameto della piattaforma AM4. https://www.tomshw.it/processori-amd...fficolta-95161 |
16-06-2018, 11:11 | #28842 | |
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Scherzi a parte, con gli ultimi bios concordo lato Ram, non è troppo flessibile, con memorie oltre i 2933. @emac700, visti i prezzi ram a livelli altissimi, la differenza tra moduli ottimi e quelli "generalmente buoni" in percentuale non è alta, segui il consiglio di MadMax andando sui moduli dichiaratamente per AMD, e ti toglierai da diverse noie di configurazione, se per fare questo ti viene comoda la Prime vai sereno, è solida e funziona molto bene. Secondo poi quello che ci faranno con il PC, potresti valutare anche memorie più lente e dimenticare ogni impiccio Per giochi e rendering massivo, ha ragione MadMax, ma visto quale processore hai scelto, anche la via intermedia dei moduli a 2666 potrebbe essere suff. se l'uso del PC è generico con qualche capatina su game, rendering e magari elaborazione foto e video. E confermo, purtroppo questa, e il 90% delle MB AM4, non sono aggiornabili se non con il kit AMD a livello di bios.
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AMD Ryzen 7 3700X, NH-U12A, Asus PRIME X570-Pro, G.SKILL F4-3600C16D-32GTZNC, MSI RTX 2080 AERO 8G, Gigabyte GP-ASM2NE6500GTTD, Adata ASX8200PNP-1TT-C, Gigabyte GP-GSM2NE3100TNTD, Windows 10 Pro |
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16-06-2018, 11:42 | #28843 | |
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l'assorbimento di picco non è il consumo, devi necessariamente associare questo alla prestazione perché se io assorbo 10W per 10 secondi consumo più energia che assorbendo 50W per mezzo secondo. l'assorbimento di picco coincide con il consumo solo nel caso di un lavoro senza fine, ma in quel caso allora diventa importante guardare all'efficienza a meno che quella potenza non sia gestibile per altre ragioni. N.B. * non mi riferisco a te, quotavo per allacciarmi al discorso, specifico per non essere frainteso. |
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16-06-2018, 11:56 | #28844 | |
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anche secondo me oggi è un dato di marketing perché è molto meno intuitivo e chiaro di quanto dovrebbe essere. |
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16-06-2018, 15:08 | #28845 | |||||||||
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Per calcolare la temperatura di equilibrio della CPU occorre conoscere il suo assorbimento (continuo, non quello "di picco" istantaneo), la resistenza termica del sistema di dissipazione, che si può esprimere in °C per watt (indica la differenza di temperatura fra lato caldo e lato freddo per ogni watt applicato) e la temperatura dell'aria. Con questi tre dati si calcola facilmente la temperatura alla superficie di scambio CPU/dissipatore, poi bisognerebbe conoscere anche la resistenza termica interna complessiva fra quella superficie e il silicio con i transistor, per calcolare la temperatura dei transistor stessi. Esempio ipotetico: potenza 140 W, resistenza termica della CPU 0,15 °C/W, resistenza termica dissipatore 0,3 °C/W, temperatura dell'aria 20 °C: temperatura del sicilio = 20+140*(0,15+0,3) = 83 °C. Il limite di temperatura di questa CPU da specifiche AMD è 85°C, ma personalmente non la farei funzionare per periodi prolungati a quella temperatura limite, perché certamente la durata ne risentirebbe e il rischio di guasto precoce aumenterebbe. Tornando al TDP, come già detto ormai entrambi i produttori di CPU dichiarano dati "fasulli", ovvero inferiori alla reale potenza che le CPU possono dissipare in modo continuo in applicazioni reali che carichino tutti i core al 100% (in particolare sfruttando le unità di calcolo SIMD). Come già detto, anni fa AMD dava i dati reali, ma poi è passata al lato oscuro del marketing evidentemente per non sfigurare rispetto a Intel che ha sempre dato numeri farlocchi. Per la cronaca, questa è la definizione che dava AMD anni fa, attualmente non mi sembra che ne forniscano nemmeno più una ufficiale, ma sinceramente non ho guardato bene: TDP. Thermal Design Power. The thermal design power is the maximum power a processor can draw for a thermally significant period while running commercially useful software. Sarebbe quindi l'assorbimento massimo per un periodo "termicamente significativo" (sic) facendo girare un software "commercialmente utile" (sic 2). La definizione di Intel è ancora più fumosa, e arriva a chiamare "virus" i software che fanno commutare troppi transistor... (sic 3). Spero sia chiaro a tutti che NON si tratta di definizioni o dati propriamente tecnici, piuttosto sono numeri commerciali arbitrariamente determinati. Ad ogni modo, chi vuole fare calcoli e stime per dimensionare correttamente i sistemi di raffreddamento dovrebbe sempre riferirsi al TDP reale, ovvero all'assorbimento continuo massimo, che come detto per il 2700X è poco sopra ai 140 watt SENZA overclocking. Quote:
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Per completezza: io non ho spostato il micro-switch che c'è sul prism e che alza la velocità della ventola a millemila rpm, perché con quello il rumore diventa insopportabile a fronte di poca efficienza aggiuntiva. Quote:
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Secondo me non si accordano su uno standard anche per una questione di spocchia e di boicottaggio reciproco, un po' come quando uno aggiunge un'istruzione e l'altro la fa diversa per principio. Intel ha aggiunto un cosa che chiama "Scenario design power", l'altro ne inventerà sicuramente una diversa. Quote:
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16-06-2018, 17:09 | #28846 | |
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Occhio ad applicare i principi della termodinamica, quella povera cpu in realtà non è un sistema così chiuso da permetterti facilmente di applicarla alla lettera. Sempre che io comprenda correttamente i termini, è una descrizione troppo semplificata, come anticipava anche Sinatra, sembra tu stia considerando la cpu un semplice carico elettrico resistivo. Buona parte del calore creato da un transistor che tipicamente costituisce questi circuiti, è direttamente proporzionale alla frequenza, e purtroppo, al quadrato della tensione, non ad un concetto resistivo (per il quale avresti pienamente ragione, soprattutto se chiuso). La dinamicità di queste misure, è alla base del motivo per cui non è possibile esprimere uno standard equo (tralasciando in ogni caso la volontà nel farlo o meno), altrimenti nessuno lo chiamerebbe TDP, ma potenza termica. L'esempio che fai sulla temperatura, così al volo mi sembra corretto, ma il nodo è quel "potenza 140 W" che è appunto il dato che non consociamo. Il vero TDP così come lo chiamavi, semplicemente non può esistere, no scusa, è più corretto che non può essere calcolato in tutte le sue possibilità a priori. Il metodo che tu stesso descrivi in effetti, è un misura, non un calcolo, e come ti scrivevo prima, molto probabilmente non raggiunge nemmeno il massimo assorbimento di energia elettrica dai regolatori, per fare quello, esistono si dei programmi spesso chiamati "power virus", che semplicemente torturano la cpu, facendole eseguire i calcoli che in quel momento la mettono in maggiore difficoltà elettricamente e termicamente. La stessa definizione che correttamente riporti da AMD, e spieghi, se ci fai caso è tutt'altro che un dato reale, se cambi quel set di programmi e le relative istruzioni, ecco che ti cambierà pure la misura. Il concetto di standardizzazione di cui si parlava tempo fa, e prima, come in molti altri ambiti informatici, sarebbe necessario perché il pubblico possa avere una sorta di base di confronto, ma durerebbe poco, ci vuole nulla a inserire set di istruzioni i altri ammennicoli che permettano ai corruttori di esprimere un tdp durante quei test, e altro in condizioni normali. E non voglio chiaramente convincerti di nulla, ma semplicemente spiegarti perché non sono d'accordo Grazie per gli 85°, speravo fosse più alta, perché su questo concordiamo, ci arrivano troppo vicini allora.
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16-06-2018, 17:14 | #28847 |
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Mi sono spiegato male, intendevo che i bios Asus a volte rendono ancora piu' difficile la configurazione delle ram, e ogni volta sono lenti con gli upgrade del bios.
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16-06-2018, 17:17 | #28848 | |
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Era la frase così come è uscita (sembrava indicare una scheda AM4 come incompatibile Ryzen ) che mi ha strappato un sorriso, ma era ben chiaro il tema.
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16-06-2018, 18:08 | #28849 |
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@frncr
Vero che il 1800X veniva dato per 95 gradi massimi ufficialmente, però c'è un priquoquo da barzelletta sopra. A memoria la temperatura dei proci lisci era effettiva mentre quella rilevata dai modelli con la X bisognava togliere 17 gradi mi sembra per avere quella reale. Tra l'altro, mi sembra che i proci lisci erano dichiarati come 85 gradi massimi e i modelli X 95 gradi massimi. Essendo il medesimo silicio, non mi sembra possibile che ci siano 2 limiti di temperatura massima differenti. Non mi vorrei sbagliare, ma mi ricordo così. Per il discorso del TDP dichiarato... non dico il nome del produttore perché non voglio fare un discorso di bandiera, ma se il produttore X ha il silicio migliore che permette di raggiungere frequenze più alte, è giusto che lo sfrutti (e metta in cassa quanto ha speso in più), però se da una parte pubblicizzi quanto l'hai lungo per la frequenza massima è dall'altro fai in modo di nascondere a che prezzo (l'innalzamento dei consumi), ok che questo è il commercio, però siamo alla truffa bella e buona. Per me se il produttore Y si adegua alla "truffa", non la vedo come soluzione giusta, anche se comprendo benissimo che tra le varie testate e quant'altro, non ci sarebbero alternative.
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7950X - X670E Asrock PG - Aio 360 Thermaltake - RS/DU TDP max 230W - CB23 39.117 https://ibb.co/M9j2bV7 - CPU-Z 815/16427 https://valid.x86.fr/jdgu90 - No overdrive - OCBench NO RS CB23 40.697 https://ibb.co/W0qnRQB - Codifica video https://ibb.co/Jm5Zj0M Ultima modifica di paolo.oliva2 : 16-06-2018 alle 18:10. |
16-06-2018, 18:54 | #28850 | |||
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Scusa ma devo insistere: la cosa che sostenete è completamente priva di senso dal punto di vista fisico. Come detto l'energia non si può distruggere, perciò puoi stare certo al 1000% (in questo universo) che tanta energia un dispositivo elettronico assorbe (qualunque esso sia), tanta ne dissipa. Se così non fosse dovrebbe accumulare energia al suo interno all'infinito, cosa che ovviamente non può essere (salvo che ci sia dentro nascosto un minuscolo buco nero, che mi pare improbabile). E' totalmente irrilevante la caratteristica interna del carico: posto che misuri correttamente la potenza che assorbe, quella è anche la potenza che dissipa. In questo senso una CPU o una resistenza non fanno alcuna differenza. Un watt è sempre un watt (1 joule al secondo). I sensori del 2700X sotto carico misurano valori poco oscillanti attorno a: 1.4 V, 100 A, 140 W (la potenza come vedi è banalmente il prodotto della tensione per la corrente, essendo un carico in corrente continua). Poi poco importa che a livello di nanosecondi le potenze istantenee possano variare in più e in meno a cavallo di quel valore medio (ad esempio perché i transistor communtano a circa 4 GHz e assorbono di più mentre lo fanno e meno quando mantengono lo stato), quel che conta è che entrano 140 watt come valore efficace, e altrettanti 140 devono uscire altrimenti la CPU continuerebbe a scaldarsi fino a fondere letteralmente. Dico 140, ma vale per qualsiasi altro numero chiaramente. Mettila in questo modo: prova a immaginare (e a spiegare) dove potrebbe andare quell'energia assorbita dalla CPU se non uscisse come calore. In cosa si trasformerebbe, fermo restando che non può nel modo più assoluto svanire o "consumarsi"? Puoi anche allargare lo sguardo, se credi: se usi un wattmetro e misuri che in certe condizioni il tuo PC assorbe 200 W costanti dalla rete elettrica, allora puoi stare certo che in quelle condizioni il tuo PC cede all'ambiente gli stessi 200 W in calore. Dura lex (fisica), sed lex... Nota, per quel che conta, che la definizione di TDP, ad esempio quella di AMD che ho citato sopra, parla appunto di potenza assorbita, "power draw" (che è appunto necessariamente pari a quella dissipata). Quote:
Sul TDP non torno più, quello che potevo dire l'ho già scritto. Tieni anche presente che la sua definizione è così vaga e supercazzolosa perché non si tratta di una misura pre-esistente in qualche sistema tecnico/scentifico/ingegneristico, è stata proprio inventata di sana pianta da Intel, e in modo diverso da AMD. In elettronica (e non solo) esiste il concetto di "rated power", che indica semplicemente la potenza massima ammessa, e che come già detto sopra AMD utilizzava di fatto come "TDP", finché non ha cambiato idea. Amen. Quote:
Oh, tutto sto discorso nasce dal fatto che rispondendo a un utente sulle temperature di questa CPU ho reso nota la circostanza (peraltro rintracciabile da altre fonti in rete) che il 2700X in full load (senza "power virus", basta POV-Ray con 16 thread) non assorbe e dissipa 105 W come uno potrebbe pensare leggendo il TDP dichiarato, bensì ne assorbe e dissipa 140 costanti, più di quelli gestibili dal dissipatore di serie. Può piacere o meno, ma bisogna farsene una ragione (io l'ho fatto). Poi uno se vuole è libero di limitare la CPU per rientrare nei 105 W massimi full load (ad esempio disattivando due core nel BIOS), ma non ne vedrei il senso, mi pare più sensato cambiare dissipatore se si ha esigenza di sfruttare la CPU per come la si è comprata. Sappiamo poi che differenze simili si riscontrano con tutte le CPU, perciò nulla di strano. Se non ti piace l'espressione "TDP reale" usa "Potenza dissipata reale" o "Power rating"; cambia nulla, l'importante è intendersi. Comunque nemmeno io voglio convincerti di niente, però le leggi della fisica rimangono tali anche se non ne sei convinto... PS: Per amore di precisione e pignoleria aggiungo questa nota: fermo restando che in situazione di equilibrio (temperatura costante) tanta energia entra nella CPU tanta ne esce, a rigore non tutta l'energia in uscita deve attraversare il dissipatore: una piccola parte viene dissipata per conduzione termica verso la mb attraverso i numerosi pin e le relative piste, una direi minuscola parte viene dissipata per irraggiamento verso socket/mb e infine una piccola parte potrebbe uscire attraverso i pin ancora in forma di correnti elettriche verso le varie linee di comunicazione (piccolissime potenze possono essere dissipate ad esempio nelle terminazioni delle numerose linee verso le RAM e nelle linee pcie). Non posso fare una stima precisa, ma a spanne credo che la somma di tutte queste uscite possa arrivare a una manciata di watt. Tutto il resto passa per conduzione termica al dissipatore, che poi fa il suo lavoro scaldando l'aria. Alla fine può essere che dei famosi 140 watt del 2700X, magari solo 135 sono a carico del dissipatore e gli altri 5 vengano dissipati sulla mb (chiaramente sempre in calore finiscono). Perciò il Prism è ancora un po' più spompato Ultima modifica di frncr : 16-06-2018 alle 20:09. Motivo: PS |
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16-06-2018, 18:55 | #28851 |
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Ma i ryzen "economici" che differenze hanno a parte il numero di core? La cache?
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16-06-2018, 19:03 | #28852 | |
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La spiegazione non mi soddisfa per nulla, ma in effetti dai vari monitor leggo due temperature di CPU: una dieci gradi più alta dell'altra; la più bassa dovrebbe essere quella reale (corretta dal sw). Se questo criterio è uguale sul 1800X e sul 2700X, allora la differenza di limite (95 contro 85) dovrebbe essere reale. Boh. |
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17-06-2018, 00:45 | #28853 | |
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Ok, bene, chiamiamolo pure "sistema chiuso", così i fisici staranno in pace ... resta il fatto che sta povera cpu non ha solo alimentazione e piastra dissipante, come ricordavi tu stesso, ha diversi pin, per l'interconnessione con l'esterno (ora spero capirai in quale senso non lo ritenevo "chiuso" ... ) circa 1300 come ordine di grandezza approssimato. Anche solo per questo, il concetto sul quale basi la spiegazione, decade, perché dovresti calcolare quanta energia entra ed esce da e verso le diverse linee e periferiche. Già con "valore efficace" ti avvicini più a quella che credo sia la realtà (e ripeto, decisamente non sostengo di averla per forza dalla mia ...) anche se la variabilità è talmente alta da non poter parlare correttamente neppure di valori di potenza efficace. tanto all'interno del processore, quanto e soprattutto delle unità tipo memoria, in realtà quello che hai è proprio un accumulo di energia (o di carica, non ricordo se posso legarle proprio così rigidamente, ma in linea di principio, mi sembra di si). A livello statistico molto probabilmente in un periodo di tempo di qualche minuto, non so, forse anche secondi, possiamo forse tornare a dire che non ne accumula, ma solo per cercare di avvicinarmi al tuo concetto di spostamenti energetici. Ammesso anche questo (e credimi mi costa, senza definire rima un preciso tempo in cui fare la media ... oltre che alle attività che deve eseguire in quel tempo ... ), resta il fatto che le interazioni elettriche da e verso l'esterno sono troppe e troppo complesse da misurare per arrivare a dire "gli do 140W di energia, quindi deve produrre 140W di calore". Se rileggi bene le mie parole, noterai che già dall'inizio ti ho confermato che la maggior parte dell'energia che immetti se ne va in forma di calore, ma mai tutta, semplicemente questo è il mio punto. Per il mio 2600X, che conosco meglio del 2700X, potrei dire che la massima energia che dovrà dissipare il sistema di raffreddamento (ignorando irradiazioni e trasferimenti diversi da e per il dissy principale) è superiore a 95W (il TDP ufficiale), e con una certa probabilità inferiore ai 160W, qualsiasi altra cosa afefrmassi, non riuscirei a giustificarla conti alla mano. A dire il vero, anche i 160W probabilmente si superano, nella ipotesi (che così al volo mi sembra la peggiore, ma posso sbagliarmi) tutti i transistor del SoC debbano cambiare stato ad ogni ciclo; se accadesse è probabile che già i VRM si troverebbero in forte difficoltà vista l'energia necessaria a spostare tutte quelle cariche ... ma per così dire, vedo l'evento tra l'impossibile e poco probabile ecco. Il pignolo, lo sto facendo sulla certezza con cui lo definisci, non sulla quantità Non concordiamo neppure sulla frase di AMD, se la leggo bene, vuole significare "generare" o "produrre", non certo assorbire ... Più in generale, quello su cui non concordiamo, è semplicemente il set di leggi e regole che ritieni poter applicare al funzionamento della CPU. Sui grandi numeri (statisticamente), le nostre posizioni credo si avvicinerebbero come valori di risultato, mentre l'insieme di formule, principi, e definizioni che stai usando, resta secondo me troppo limitato perché possa essere applicato ad un sistema come quello che si trova all'interno di questi SoC, tutto qui. Non perché siano sbagliate, ma solo perché ve ne sono molte altre da considerare. Se mi permetti una battuta, perché anche mentre la scrivo, mi rendo conto che così alla lettera, non è forse del tutto corretta ... ma ... la legge è legge, vero, solo devi trovare gli articoli giusti da applicare al singolo ambito. Comunque, prometto, mia pignoleria finita qui ! Tornando IT, rispetto alla mia esperienza con i dissy sul caro 2600X, posso invece confermarti che occorre prevederne uno parecchio carrozzato per tenere le temp. costantemente distanti dagli 80°, e non intendo i 140W di cui sopra, ma anche ben sopra 200 come dissipazione media. O forse basterebbe un ipotetico dissy senza inerzia ... ma dubito ne esistano, e non ho quindi prove in tal senso. Non ne ho ancora identificato il vero motivo, ma sono sempre più propenso a credere sia il comportamento voluto (quindi programmato nelle cpu) di AMD, per fargli sempre erogare il massimo rate di calcolo possibile, istante per istante. A differenza degli Zen1, in uno o due secondi passa da 30 a 55/60° anche caricando due soli core, come vi fosse un picco di quell'energia di cui discutevamo prima, ma ben superiore a quella ricavabile dai tracciati dei sensori ti tensione e corrente. Anche con carichi più o meno fissi (es tutti i core attivi e le pipeline piene per lungo tempo, anche ore) gli Zen1 andavano ad una ben precisa frequenza, e non mostravano sbalzi di temperatura, mentre ancora il 2600X va su e giù, sempre al variare della frequenza (ripeto, con carico costante). Non arriva mai neppure ai 3.6GHz di base, resta sempre sopra (ok, forse con il dissy originale scenderebbe a 3.6, o qualcosa sotto, ma non ho fatto la prova), e appena il dissi riesce a farlo scendere sotto i 60° circa, ecco che riparte a salire di frequenza e tensione, e quindi di nuovo di temperatura (PB2 e XFR2 On, PBO Off). In 60 minuti di Prime95, con PBO esplicitamente posto disable, nessun core è mai sceso sotto i 3.85GHz circa, restando quasi sempre intorno ai 3.94/4.01 GHz, variando la temperatura tra 57,5 e 68.3° , con il Noctua NH-C14S. Riesco a riportarlo al comportamento degli Zen1, praticamente solo fissandone tensione e frequenza.
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17-06-2018, 08:19 | #28854 |
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Ciao, ho un problema con la configurazione in firma.
Ho appena finito di asseblare tutto ma il pc non ne ne vuole sapere di bootare. Si avviano LED rgb, ventole, aio e VGA ma niente BIOS. Vedendo che nella scheda madre rimane acceso il led giallo della DRAM ho provato a spostare i banchi, ad invertirli, ad utilizzarne solo uno ma nada. Qualcuno può aiutarmi? Preciso che ho preso la scheda madre usata su Amzn Marketplace in stato “pari al nuovo”, per come lo definiscono loro.
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17-06-2018, 08:24 | #28855 | |
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17-06-2018, 08:36 | #28856 |
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Non l’ho aggiornato, era tra le prime cose che avrei fatto non appena dentro al Bios.
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17-06-2018, 08:41 | #28857 | ||
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mi correggo, non lo supporta però come dicevano prima di me: Quote:
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17-06-2018, 08:48 | #28858 |
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Ciao, cosa ne pensate della gigabyte x470 gaming 7 o della x470 taichi?
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17-06-2018, 09:07 | #28859 | |
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17-06-2018, 09:24 | #28860 | |
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