[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[bmw320d150cv]

Ma scusate mi spiegate cosa intendete come silicio poco fortunato? Il wafer non è sempre quello? La densità pure?
Non capisco

[Cloud76]

Se il silicio fosse standard, così come la produzione della cpu allora avremmo tutte cpu identiche (con gli stessi voltaggi e le stesse frequenza raggiungibili), invece come è sempre stato ci sono cpu che vengono meglio di altre.
Ci sono zone del wafer migliori (esterno vs interno) e anche lo stampaggio può essere migliore o peggiore, così da diversificarne il potenziale, così che quelle che vengono un po' meglio sono usate per i prodotti top e quelle che vengono un po' peggio a quelli da fascia più bassa.
Detta così in modo semplice...

[FroZen]

Originariamente inviato da Mini4wdking

Che razza di domanda strampalata...
Basta un minimo (ma proprio minimo...) ragionamento: "Scusa ma le auto sono fatte tutte uguali, con gli stessi acciaio, alluminio, ghisa... perché alcune si guastano molto e dopo pochi km, altre invece mai!?!?!??"

Penso che lo sappia anche un bambino di 3 anni che tutto quello che è fatto dall'uomo non è mai perfetto, no?

Manco Diletta Leotta?

Mi sono ricordato che sto mese prendo il premio produzione ero in depressione causa saldo vacanze e pensavo di dover far saltare tutto a settembre con l'agosto di mezzo e invece mi sa che settimana prossima si ordinaaaaaaaahhhhhhh e la prima week di luglio di ferie mi monto con calma olimpionica il nuovo pc....

bpm è l'unico che ha la combo cpu-ram-mobo che voglio quindi ordinerò da lì dopo anni di praticamente solo eprice, speriamo non mi gettino fumo negli occhi in quanto a disponibilità

[Gello]

Bpmpower che tragedia, solo esperienze negative da parte mia e occhio che potrebbe essere uno dei prossimi a saltare...

Sicuramente altri si sono trovati benissimo ma insomma... Occhio, se il risparmio e' esiguo pensaci molto bene.

[Spitfire84]

Originariamente inviato da Mini4wdking

Che razza di domanda strampalata...
Basta un minimo (ma proprio minimo...) ragionamento: "Scusa ma le auto sono fatte tutte uguali, con gli stessi acciaio, alluminio, ghisa... perché alcune si guastano molto e dopo pochi km, altre invece mai!?!?!??"

Penso che lo sappia anche un bambino di 3 anni che tutto quello che è fatto dall'uomo non è mai perfetto, no?

giornata difficile?!
La domanda di bmw320d150cv era educata e onesta e meritava una pari risposta...per quanto siano argomenti triti e ritriti, per chi non è del settore è una domanda corretta (molto più di tante altre richieste che vengono scritte sul forum).
Se non ti va di rispondergli, non sei obbligato a farlo, ancor più per dargli del bambino di 3 anni solo per aver chiesto un chiarimento.

[FroZen]

Originariamente inviato da Gello

Bpmpower che tragedia, solo esperienze negative da parte mia e occhio che potrebbe essere uno dei prossimi a saltare...

Sicuramente altri si sono trovati benissimo ma insomma... Occhio, se il risparmio e' esiguo pensaci molto bene.

fortunatamente non ho quasi mai dovuto fare resi in vita mia o garanzie.......al netto di questo con bpm non ho mai avuto veri problemi....sul discorso che finisca come tao bho, sono anni che lo sento ed è sempre lì.....al massimo ordino da due shop diversi, non è tanto il risparmio ma l'ordinare il tutto assieme da un unico shop, tutto qua....bho, vedrò venerdì prossimo....grazie

[bmw320d150cv]

Originariamente inviato da Spitfire84

giornata difficile?!
La domanda di bmw320d150cv era educata e onesta e meritava una pari risposta...per quanto siano argomenti triti e ritriti, per chi non è del settore è una domanda corretta (molto più di tante altre richieste che vengono scritte sul forum).
Se non ti va di rispondergli, non sei obbligato a farlo, ancor più per dargli del bambino di 3 anni solo per aver chiesto un chiarimento.

Ma guarda sicuramente sarà un PICCOLO uomo frustrato che neanche merita la mia considerazione e viene qui a sfogarsi, ignore list automatica...
Detto questo pensavo che esistevano differenze proprio nella formazione del silicio... Cioè un wafer veniva usato per un determinato modello top di gamma (2700x esempio o 1800x) ma non tra due wafer "identici" da cui si ricavano tutti i modelli, ovviamente a parità di nm

[emac700]

Salve ragazzi non so se è la sezione giusta ma non ho trovato discussioni sull'argomento, faccio qui alcune domande.
Dovrei acquistare dei componenti per pc con la carta docenti quindi da unico shop.
Vorrei prendere amd per simpatia più che per esigenza.
Vorrei prendere un 2600 e vorrei abbinarlo all' ASUS Prime B350-PLUS. non ho a disposizione nessun processore am4 =( eventualmente che tempi ci sarebbero per il kit di aggiornamento amd? Questa scheda non ha la possibilità di fare l'aggiornamento senza processore vero?
PS: come ram le corsair CMK8GX4M2B3200C16R andrebbero bene?
Scusate ancora per le domande ma non assemblo un amd dal 2005 e visti i nuovi ryzen vorrei assemblarne uno.

[Spitfire84]

Originariamente inviato da bmw320d150cv

Ma guarda sicuramente sarà un PICCOLO uomo frustrato che neanche merita la mia considerazione e viene qui a sfogarsi, ignore list automatica...
Detto questo pensavo che esistevano differenze proprio nella formazione del silicio... Cioè un wafer veniva usato per un determinato modello top di gamma (2700x esempio o 1800x) ma non tra due wafer "identico" da cui si ricavano tutti i modelli

da uno stesso wafer si possono ottenere chip di qualità differente (tipicamente quelli più vicini al centro del wafer sono i migliori) ed i chip migliori vengono riservati alle CPU a frequenza più elevata, ma se il mercato richiede molte CPU delle famiglie inferiori allora a quel punto è probabile che chip di qualità finiscano in CPU di categoria inferiore per soddisfare la domanda...e beccare una di quelle CPU è ovviamente una questione di , ovvero una lotteria del silicio (silicon lottery).

[bmw320d150cv]

Originariamente inviato da Spitfire84

da uno stesso wafer si possono ottenere chip di qualità differenze (tipicamente quelli più vicini al centro del wafer sono i migliori) ed i chip migliori vengono riservati alle CPU a frequenza più elevata, ma se il mercato richiede molte CPU delle famiglie inferiori allora a quel punto è probabile che chip di qualità finiscano in CPU di categoria inferiore per soddisfare la domanda...e beccare una di quelle CPU è ovviamente una questione di , ovvero una lotteria del silicio (silicon lottery).

Ah ok ok ora è chiaro, no io come già detto pensavo che esistevano wafer diversi per cpu diverse e quindi un wafer per la serie 1800/1800x un altro per la serie 1700-1700x ecc ecc... Pensavo male allora grazie

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da bmw320d150cv

Ah ok ok ora è chiaro, no io come già detto pensavo che esistevano wafer diversi per cpu diverse e quindi un wafer per la serie 1800/1800x un altro per la serie 1700-1700x ecc ecc... Pensavo male allora grazie

In senso lato il tuo ragionamento non è sbagliato, soltanto che quello che cambia è la maschera ed il silicio è sempre quello (ma non è da escludere trattamenti differenti (per Intel, AMD no di certo))

AMD per come ha creato l'architettura e pure per un prezzaggio il più basso possibile, ha solamente 2 maschere per l'intera produzione, una per il die Zen APU e l'altra per Zen X86 che nativamente è X8. Con il die X8, copre l'intera produzione AM4, TR4 e Epyc.

Intel, invece, per certo ha 3 maschere per coprire l'offerta desktop fino a X18 e altre ancora per coprire l'offerta Xeon fino a X28.

Una maschera fatta apposita per una "famiglia" ristretta, in primis ha una stesura (distanza trai transistor, disposizione, ecc) più efficiente perché il range di caratteristiche richieste è più ristretto (e quindi più specifico al prodotto finale) è la stessa infornata può avere caratteristiche di trattamento silicio differenti.

Per farti un esempio, sullo stesso PP di silicio, si potrebbero avere trattamenti differenti a seconda che si vogliano le massime frequenze a scapito dell'efficienza (tipico desktop) oppure la massima efficienza a scapito della frequenza (server). Inoltre la distanza tra i transistor cambia a seconda della frequenza finale e quindi più maschere (come fa Intel) sono più specifiche per il prodotto finale. Presumerei ad esempio che la produzione di un 7900X è di un 7980X, seppur realizzati sullo stesso silicio, per certo hanno una maschera differente (ovvio, uno è un X10 nativo e l'altro un X18) ma potrebbero avere trattamenti differenti anche se sullo stesso PP, il 7900X votato alla massima frequenza a scapito dell'efficienza e il 7980X più verso l'efficienza che la massima frequenza.

[digieffe]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

In senso lato il tuo ragionamento non è sbagliato, soltanto che quello che cambia è la maschera ed il silicio è sempre quello (ma non è da escludere trattamenti differenti (per Intel, AMD no di certo))

AMD per come ha creato l'architettura e pure per un prezzaggio il più basso possibile, ha solamente 2 maschere per l'intera produzione, una per il die Zen APU e l'altra per Zen X86 che nativamente è X8. Con il die X8, copre l'intera produzione AM4, TR4 e Epyc.

Intel, invece, per certo ha 3 maschere per coprire l'offerta desktop fino a X18 e altre ancora per coprire l'offerta Xeon fino a X28.

Una maschera fatta apposita per una "famiglia" ristretta, in primis ha una stesura (distanza trai transistor, disposizione, ecc) più efficiente perché il range di caratteristiche richieste è più ristretto (e quindi più specifico al prodotto finale) è la stessa infornata può avere caratteristiche di trattamento silicio differenti.

Per farti un esempio, sullo stesso PP di silicio, si potrebbero avere trattamenti differenti a seconda che si vogliano le massime frequenze a scapito dell'efficienza (tipico desktop) oppure la massima efficienza a scapito della frequenza (server). Inoltre la distanza tra i transistor cambia a seconda della frequenza finale e quindi più maschere (come fa Intel) sono più specifiche per il prodotto finale. Presumerei ad esempio che la produzione di un 7900X è di un 7980X, seppur realizzati sullo stesso silicio, per certo hanno una maschera differente (ovvio, uno è un X10 nativo e l'altro un X18) ma potrebbero avere trattamenti differenti anche se sullo stesso PP, il 7900X votato alla massima frequenza a scapito dell'efficienza e il 7980X più verso l'efficienza che la massima frequenza.

spiegazione semplficata ma IMHO tra i migliori post di Paolo

[bmw320d150cv]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

In senso lato il tuo ragionamento non è sbagliato, soltanto che quello che cambia è la maschera ed il silicio è sempre quello (ma non è da escludere trattamenti differenti (per Intel, AMD no di certo))

AMD per come ha creato l'architettura e pure per un prezzaggio il più basso possibile, ha solamente 2 maschere per l'intera produzione, una per il die Zen APU e l'altra per Zen X86 che nativamente è X8. Con il die X8, copre l'intera produzione AM4, TR4 e Epyc.

Intel, invece, per certo ha 3 maschere per coprire l'offerta desktop fino a X18 e altre ancora per coprire l'offerta Xeon fino a X28.

Una maschera fatta apposita per una "famiglia" ristretta, in primis ha una stesura (distanza trai transistor, disposizione, ecc) più efficiente perché il range di caratteristiche richieste è più ristretto (e quindi più specifico al prodotto finale) è la stessa infornata può avere caratteristiche di trattamento silicio differenti.

Per farti un esempio, sullo stesso PP di silicio, si potrebbero avere trattamenti differenti a seconda che si vogliano le massime frequenze a scapito dell'efficienza (tipico desktop) oppure la massima efficienza a scapito della frequenza (server). Inoltre la distanza tra i transistor cambia a seconda della frequenza finale e quindi più maschere (come fa Intel) sono più specifiche per il prodotto finale. Presumerei ad esempio che la produzione di un 7900X è di un 7980X, seppur realizzati sullo stesso silicio, per certo hanno una maschera differente (ovvio, uno è un X10 nativo e l'altro un X18) ma potrebbero avere trattamenti differenti anche se sullo stesso PP, il 7900X votato alla massima frequenza a scapito dell'efficienza e il 7980X più verso l'efficienza che la massima frequenza.

Ti ringrazio spiegazione chiarissima
Quindi un ryzen 3 è sempre un X8 originario , pero magari e di quelle parti "periferiche" del silicio che vengono disabilitate perche magari non funzionanti giusto?

[digieffe]

Originariamente inviato da bmw320d150cv

Ti ringrazio spiegazione chiarissima
Quindi un ryzen 3 è sempre un X8 originario , pero magari e di quelle parti "periferiche" del silicio che vengono disabilitate perche magari non funzionanti giusto?

i ryzen 3 "non G" ex 1200,1300X,1400,1500X (credo ci siano anche un paio della serie 2000 ma non ricordo i codici) mentre il 2200G e 2400G sono nativi 4 core ed hano la gpu integrata non derivano dall' 8 core

[frncr]

Originariamente inviato da Sintara

Secondo me stai confondendo TDP con Potenza assorbita dal processore e in più va considerato senza precision boost attivo dato che è pur sempre un OC.

Mi pare di no. TDP sta per "thermal design power" e in sostanza dovrebbe essere l'indicazione della potenza massima che il sistema di raffreddamento deve poter smaltire, che è ovviamente pari alla corrispondente potenza elettrica che la CPU assorbe. Essendo però un'invenzione dei produttori di CPU, non ha una definizione tecnica standard, ciascuno fa come vuole perciò il TDP è più un dato di marketing che una specifica tecnica oggettiva. In particolare, Intel calcola e ha sempre calcolato il TDP sulla base della potenza assorbita dalla CPU "in applicazioni reali" (che non significa nulla, perché sia il word processor che il rendering 3D sono appicazioni reali); AMD fino a qualche anno fa lo faceva invece correttamente corrispondere alla reale potenza elettrica massima continua, ma oggi usa pure lei una definizione arbitraria e supercazzolosa per far figurare potenze inferiori a quelle reali (immagino per allinearsi ad Intel, altrimenti sembrava che in confronto le CPU AMD andassero a carbone, male per il marketing).

Sul boost che sarebbe oc, attenzione: la gestione dinamica del clock è propria di tutte le CPU moderne e non costituisce di per sé overclock, perché avviene nei limiti delle specifiche di funzionamento della CPU ed è attiva senza alcuna alterazione dei parametri di default impostati nel BIOS. Si parla di overclock quando si manipolano i parametri del BIOS in modo da superare le specifiche stesse (invalidando in teoria la garanzia, per inciso).
Venendo al 2700X, tale CPU ha ufficialmente (come scritto pure sulla sua confezione che ho in mano) frequenza base di 3,7 GHz e max boost di 4,3 GHz. Lasciando tutto a default, quindi in funzionamento normale senza alcun overclock, la CPU varia dinamicamente il clock dei singoli core fino a 4,3 GHz, alzandoli quando richiesto dal carico finché non viene raggiunto uno di questi tre parametri limite: la potenza elettrica totale, la corrente totale o la temperatura. Per quanto riguarda la potenza elettrica, il limite di default è impostato a circa 142 watt, come è facile rilevare lanciando un carico massimo su 16 thread: il 2700X alza le frequenze di tutti i core fino a raggiungere 140-142 watt (che a tensione di default avviene attorno ai 3,9 GHz), e mantiene quella potenza a tempo indeterminato, salvo che a un certo punto non intervenga il throttling termico se il sistema di raffreddamento è insufficiente. Dato che il 2700X *senza overclocking* può dissipare 140 watt continui in applicazioni reali (ad esempio rendering 3D a 16 thread), il TDP reale di quella CPU è appunto 140 watt. E dato che il Prism, anche in condizioni ideali, gestisce non più di 110 watt mantenendo temperature accettabili, è ovvio concludere che quel sistema di raffreddamento è sottodimensionato per la CPU con cui viene venduto. Niente di strano comunque, è sempre così con i dissipatori in bundle, ed è un problema solo per chi nelle sue "applicazioni reali" ha bisogno di caricare la CPU al 100% su tutti i core per più di qualche minuto (tipo rendering 3D, calcolo, elaborazione video, elaborazione grafica batch, ecc.).

Circa l'overclocking, a mio avviso se non si vuole superare quel limite di 140 watt, l'unica cosa utile è abbassare quanto possibile il vcore con un offset negativo (per le mb che lo consentono) in modo da guadagnare forse 100-200 MHz all-core (3-5%) a pari potenza. Sempre con un sistema di raffreddamento più capace, se si vogliono sfruttare in modo continuo le prestazioni massime.

[ZanteGE]

Originariamente inviato da frncr

Mi pare di no. TDP sta per "thermal design power" e in sostanza dovrebbe essere l'indicazione della potenza massima che il sistema di raffreddamento deve poter smaltire, che è ovviamente pari alla corrispondente potenza elettrica che la CPU assorbe. Essendo però un'invenzione dei produttori di CPU, non ha una definizione tecnica standard, ciascuno fa come vuole perciò il TDP è più un dato di marketing che una specifica tecnica oggettiva. In particolare, Intel calcola e ha sempre calcolato il TDP sulla base della potenza assorbita dalla CPU "in applicazioni reali" (che non significa nulla, perché sia il word processor che il rendering 3D sono appicazioni reali); AMD fino a qualche anno fa lo faceva invece correttamente corrispondere alla reale potenza elettrica massima continua, ma oggi usa pure lei una definizione arbitraria e supercazzolosa per far figurare potenze inferiori a quelle reali (immagino per allinearsi ad Intel, altrimenti sembrava che in confronto le CPU AMD andassero a carbone, male per il marketing).

Sul boost che sarebbe oc, attenzione: la gestione dinamica del clock è propria di tutte le CPU moderne e non costituisce di per sé overclock, perché avviene nei limiti delle specifiche di funzionamento della CPU ed è attiva senza alcuna alterazione dei parametri di default impostati nel BIOS. Si parla di overclock quando si manipolano i parametri del BIOS in modo da superare le specifiche stesse (invalidando in teoria la garanzia, per inciso).
Venendo al 2700X, tale CPU ha ufficialmente (come scritto pure sulla sua confezione che ho in mano) frequenza base di 3,7 GHz e max boost di 4,3 GHz. Lasciando tutto a default, quindi in funzionamento normale senza alcun overclock, la CPU varia dinamicamente il clock dei singoli core fino a 4,3 GHz, alzandoli quando richiesto dal carico finché non viene raggiunto uno di questi tre parametri limite: la potenza elettrica totale, la corrente totale o la temperatura. Per quanto riguarda la potenza elettrica, il limite di default è impostato a circa 142 watt, come è facile rilevare lanciando un carico massimo su 16 thread: il 2700X alza le frequenze di tutti i core fino a raggiungere 140-142 watt (che a tensione di default avviene attorno ai 3,9 GHz), e mantiene quella potenza a tempo indeterminato, salvo che a un certo punto non intervenga il throttling termico se il sistema di raffreddamento è insufficiente. Dato che il 2700X *senza overclocking* può dissipare 140 watt continui in applicazioni reali (ad esempio rendering 3D a 16 thread), il TDP reale di quella CPU è appunto 140 watt. E dato che il Prism, anche in condizioni ideali, gestisce non più di 110 watt mantenendo temperature accettabili, è ovvio concludere che quel sistema di raffreddamento è sottodimensionato per la CPU con cui viene venduto. Niente di strano comunque, è sempre così con i dissipatori in bundle, ed è un problema solo per chi nelle sue "applicazioni reali" ha bisogno di caricare la CPU al 100% su tutti i core per più di qualche minuto (tipo rendering 3D, calcolo, elaborazione video, elaborazione grafica batch, ecc.).

Circa l'overclocking, a mio avviso se non si vuole superare quel limite di 140 watt, l'unica cosa utile è abbassare quanto possibile il vcore con un offset negativo (per le mb che lo consentono) in modo da guadagnare forse 100-200 MHz all-core (3-5%) a pari potenza. Sempre con un sistema di raffreddamento più capace, se si vogliono sfruttare in modo continuo le prestazioni massime.

Non ricordo neppure più quante pagine fa ... ma avevamo già affrontato il tema, solo per concludere concordando con uno dei tuoi punti, e cioè che in pratica non esiste uno standard per definire la sigla TDP

I motivi però erano differenti, e rispetto a quanto riporti, per un paio di punti non sono del tutto in accordo

OK sul "TDP sta per "thermal design power"", ma non trovo corretto ridefinirlo "pari alla corrispondente potenza elettrica che la CPU assorbe".
Che è poi il nodo della risposta di Sintara.
Credo sarebbe più corretto definirla come "la quantità di energia elettrica assorbita dal processore, che viene convertita in calore", possiamo poi dirci che una buona fetta viene quasi sempre convertita interamente in calore, ma il 100% fisso, non credo sia corretto.

Per il secondo punto, solo una precisazione.
Sto interpretando quanto scriveva Sinatra, non leggendo alla lettera, se parliamo di "precision boost" intendendo il PB2 ("Precision Boost 2") al limite spingendoci anche all'XFR 2, vero che non siamo in OC, quindi la CPU si autoregola restando nei parametri come indicavi.
Ma se con "precision boosts" intendeva il "Precision Boost Overdrive" (senza parlare del forse futuro "XFR Enhanced"), stiamo a tutti gli effetti parlando di OC, perché questa funzione, per quanto parzialmente prevista da AMD, è di fatto una forzatura dei due boost di cui sopra, che ne ridefinisce i limiti andando oltre le specifiche di default di AMD.

Sui "il limite di default è impostato a circa 142 watt", sinceramente non so che dire, la mia esperienza con il fratello minore, il 2600X, usando lo stesso ragionamento mi porterebbe a dire che nel suo caso è di circa 125W, ma se forzo i vari programmi di test a usare le AVX, arriva senza grossi problemi a picchi di 140W.

Il limite preponderante impostato da AMD a questo giro temo sia di temperatura (a parte forse i circa 1.5v di tensione), a giudicare su come si comportano gli X al variare dei dissy.
Se gli dai suff. tensione e corrente, sale in frequenza e ci resta sino a che non sale oltre una certa soglia di temperatura, poi scende sino a superarne una seconda e così via, qualsiasi dissy tu abbia montato, che finisce semplicemente per cambiare il tempo che impiega ad arrivare a quelle temp, più che il picco di frequenza in se.

Se applico questo ragionamento, il Prism torna ad essere un'ottimo dissy, soprattutto se confrontato agli altri, tanto AMD quanto Intel. I dati di targa del 2700X di cui accennavi nel parlare di boost, li rispetta appieno anche il Prism, quello che fa è semplicemente raggiungere temperature più alto quando gli chiedo il massimo sforzo per lunghi periodi, ma non esce dalle specifiche, quindi diventando un poco pignolo, potrei affermare che il Prism è pienamente adeguato alla cpu che lo accompagna.

Altro punto notato con questi Zen+, è che sembra AMD abbia ridefinito il concetto di temperatura limite, ufficialmente forse viene dichiarato addirittura un 95° (quasi in stile Intel ... ma non ricordo dove lo ho letto ... ), dai test fatti con il dissy originale, direi si attestino più autoregolandosi intorno agli 80°. Di principio, e abituato tanto ai vecchi FX quanto agli Zen1, sono tra i primi a dire che non accetto queste come temperature di lavoro, ma in effetti, chi sono io per deciderlo ?
Ho il sospetto che sempre a sto nuovo giro, per AMD siano considerate accettabili, per queste CPU (anche se immagino non farebbero altrettanto ne su Epyc, ne forse sui TR).
Detto questo, io continuo a non accettarlo, e quindi non uso il dissy originale, anzi ... forse esagero pure (della serie, fisso sul pensiero "chi è AMD per definire quale temperature si devono raggiungere nel "MIO" PC ?" ).

Come di consueto, questo è chiaramente come io ho interpretato i miei test, e quelli pubblicati da diversi altri utenti, quindi pienamente contestabile e tutt'altro che "certo".

[Ubro92]

Mia opinione personale ma quando si parla di TDP il valore lo associo solo a due cose, nel caso di una cpu da 140w è palese che per gestirla sopratutto in OC devi avere mobo idonee a livello di fasi cosi come un dissipatore di fascia alta, se invece parliamo di cpu da 65w è scontato che parliamo di una cpu facilmente gestibile da qualunque mobo anche in oc cosi come le temperature...

Associare il TDP ai consumi è arduo, ma puoi farti comunque un idea approssimativa dove di sicuro cpu da 165w abbiano consumi elevati...

Se prendiamo il 7980X ha un tdp di 165w ma i consumi al tester sono praticamente il doppio circa 350-380w in full load nel caso di OC a 4.5ghz per tutti i core e vcore intorno a 1.15v si sale a 500-550w con probabile tdp intorno ai 235w...

Anche il 2700x è dato per 105w quindi rispetto ai fratellini con soli 65w è palese che serva una mobo con circa il doppio delle fasi per gestirlo correttamente cosi come un dissipatore di buona fattura...

In questo caso il 2700x dovrebbe avere consumi intorno ai 160-180w in full load anche se i ryzen hanno diversi risparmi energetici il consumo medio complessivo rimarrebbe limitato intorno ai 150w in full che per un 8c/16t è tanta roba, poi se si fa overclock addio efficienza, probabilmente si arriva anche ai 200w...

Discorso analogo che si può fare per l'8700K con tdp da 95w che a def con un vcore basso resta nei 140w poi a 5ghz si superano i 200w con molta facilità infatti mai capirò perchè tutti con la fissa dell'uber frequenza, basterebbe un 4.7-4.8 pulito con 1.22-1.25 per rimanere nei 165w e stressare anche meno la cpu

[MadMax of Nine]

Originariamente inviato da emac700

Salve ragazzi non so se è la sezione giusta ma non ho trovato discussioni sull'argomento, faccio qui alcune domande.
Dovrei acquistare dei componenti per pc con la carta docenti quindi da unico shop.
Vorrei prendere amd per simpatia più che per esigenza.
Vorrei prendere un 2600 e vorrei abbinarlo all' ASUS Prime B350-PLUS. non ho a disposizione nessun processore am4 =( eventualmente che tempi ci sarebbero per il kit di aggiornamento amd? Questa scheda non ha la possibilità di fare l'aggiornamento senza processore vero?
PS: come ram le corsair CMK8GX4M2B3200C16R andrebbero bene?
Scusate ancora per le domande ma non assemblo un amd dal 2005 e visti i nuovi ryzen vorrei assemblarne uno.

Ciao, purtroppo sia scheda che memorie sono tra le peggiori come compatibilita' con Ryzen, se guardi alla lista certificata delle memorie su quella scheda : http://dlcdnet.asus.com/pub/ASUS/mb/...548.1512724353 vedrai che e' abbastanza difficile trovare qualcosa sopra i 2933.
Quelle memorie le ho usate per vari test e anche con ottime schede madri AM4 sono da mal di testa
Non so il tuo budget ma se riesci a prenderti tipo una Gigabyte X470 Gaming Ultra (140) e delle Gskill Flare X (210) hai un piccolo mostro che installi con pochi click, non hai problemi di bios ne tantomeno di memoria.
Oppure se vuoi risparmiare cerca qualcosa in questa lista: http://download.gigabyte.eu/FileList...tra-gaming.pdf

Ma tieni presente che se vai troppo a risparmio sulle memorie finisci che ti trovi un sistema castrato e ore di bestemmie in 3 lingue antiche differenti

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da digieffe

spiegazione semplficata ma IMHO tra i migliori post di Paolo

Grazie a volte anche dalle mie meningi esce qualcosa di buono. (a volte).

[paolo.oliva2]

@frncr, @ZanteGE e @Ubro92, complimenti per i post.

Secondo me, se solamente ci fosse l'intenzione, sarebbe molto facile raggiungere una intesa tra i produttori (AMD e Intel) per fornire all'utente finale un valore da essere interpretato correttamente. Basterebbe definire i tipi di programmi da caricare singolarmente, un tipo di carico parallelizzato per raggiungere il massimo carico, e fare un rapporto tra prestazioni e consumo per ottenere un valore che rispecchierebbe l'efficienza.

Comunque l'impressione che ho io è che un 2700X sicuramente consuma di più a Def rispetto ad un 1800X, e ancor più con PBO attivo, e condivido che un 1800X arrivava anche a 200W in OC (e pure di più se al limite). Il 2700X mi sembra al max si stoppi a 170/180W, probabilmente perché la logica consumo/frequenze/temperatura (a temperature umane) è troppo a basso livello e interviene.